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3D列印+電腦斷層掃描,使科學家能挖掘出土壤內有機體更深的秘密

2014-02-03
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Abertay大學的土壤學家藉由3D列印和電腦斷層掃描(CT Scaning) 技術為土壤錯綜複雜的結構繪出3D影像。

根據在蘇格蘭日報的文章指出,這項技術使得科學家能進一步的研究在土壤內有機體之間的交互作用。藉由使用3D列印以及電腦斷層掃描技術,科學家能繪出獨特且微妙的土壤結構,並且完成了細菌生長以及交互作用的孔與孔之間網絡的3D影像。這些3D結構將使得這些研究學者對於這些真菌和細菌是如何在地球孔隙之間生長,有了個準確的真實寫照。

直到現在,科學家必須挖取土壤樣本來研究這些有機體,然而這也出現了問題,由於挖土破壞了網絡結構,這對於研究土壤結構造成了阻礙。

“這就像是在研究一座倒塌建築物的瓦礫” Abertay大學SIMBIOS研究中心的Wilfred Otten教授如此解釋,”你將完全沒有辦法分辨出這棟建築在還未崩塌之前的原貌,像是裡面有多少房間或是有多少人住或是曾經住過,而且不同的東西對於不同的人來說用途也是不同的。"

科學家如今將能夠植入微生物進入由3D塑膠列印而成的土壤之間的孔隙,這將讓研究學者能探索這些有機體是如何在土壤之間活動,進行交互作用以及尋找食物。

據Otten教授表示,這項研究是了解在這片土地上所有依賴著土壤的生物,以及與土壤相關議題,像是糧食危機、碳循環所扮演的重要角色。

“更明確地了解在地底下真正發生了什麼事” Otten教授說,”讓我們能更明確的去理解這被過度使用的土壤有著的糧食危機所代表的含義,以及在氣候變遷中土壤所扮演的角色。"

 

(圖片來源:http://www.3dprinter.net/3d-printing-ct-scanning-enables-scientists-dig-deeper-secrets-soil-organisms)

Wellson Wei

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